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333体育晶盛机电:公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发

类别:行业资讯   发布时间:2025-01-22 21:05:12   浏览:

  证券之星消息,晶盛机电(300316)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者提问:敬爱的董秘好:请问贵公司涉及第四代半导体材料业务吗?非常期待您的回复!谢谢

  晶盛机电回复:尊敬的投资者,您好。公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。在半导体设备领域,公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发333体育,逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可,在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备333体育,8-12英寸常压硅外延设备等,实现碳化硅外延设备的国产替代,并创新性推出双片式碳化硅外延设备,大幅提升外延产能;在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。同时,公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货,量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。感谢您的关注。

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  证券之星估值分析提示晶盛机电盈利能力一般,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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